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电子倍增型EMCCD芯片

电子倍增型EMCCD芯片由E2V公司最先进的L3技术设计而成,为微光成像提供了新的选择。芯片采用最新输出信号放大器电路,输出噪声能够达到低于1个电子的水平。具有高灵敏度和低噪声性能,以及一定的输出速率,能够适应大多数微光动态、夜视环境以及天文探测

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 Back Illuminated format 背照式芯片

 Very low noise and high speed output amplifiers 超低噪声高速输出放大器

 100% active area 100%感光区域

 Advanced Inverted Mode Operation 高级反转模式

 High dynamic range 高动态范围

 High QE 高量子效率

 High full well 大满井电子

 Excellent sensitivity 高灵敏度




>>点此下载产品手册:

                              CCD97-IMO-BI.pdf

                              电子倍增型EMCCD芯片.pdf

                              CCD351-00-IMO-BI.pdf

                              CCD201-20-IMO-BI.pdf



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航天应用

Teledyne e2v的芯片产品,有多种性能型号选择,大多已经在世界各国的航天项目中使用。具备航天要求的可靠性保证,其性能测试与世界领先的NASA、ESA标准同样严格。大分辨率陷阵芯片、多线线阵芯片以及一些特殊结构的线阵产品,适用于扫描、测绘等项目应用。

 

微光应用

Teledyne e2v公司专利的L3技术(EMCCD),为微光成像提供了新的选择。电子倍增型EMCCD芯片具有高灵敏度和低噪声性能,并具有一定的输出速率。能够适应大多数微光动态、夜视环境。

 

天文应用

Teledyne e2v公司具有资深的天文成像专家,他们根据客户的需求,设计并定制了多种大面阵拼接类CCD芯片阵列,保证了芯片拼接的平整度和狭缝间距。同时,还可以根据客户要求,提供光谱镀膜、整机制作等后续工艺。



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