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PIXIS半导体制冷相机系列

PIXIS系列相机是高度集成化、低噪声、专门针对高质量科学成像应用而设计的在紫外到近红外波段都有优异表现的相机。应用PI独有的XP制冷技术,可以将相机制冷到-90°C, 与此同时全金属密封设计,终身真空质保免除了客户的后顾之忧。



产品规格参数

PIXIS:1024 


PIXIS:1024BR_eXcelon

PIXIS:1024BR

PIXIS:1024B_eXcelon

PIXIS:1024B/BUV

PIXIS:1024F

在-70°C下暗电流(e-/p/sec)

0.02(标准)

0.07(最大)

0.0004(标准)

0.001(最大)

0.0002(标准)

0.0007(最大)

CCD紫外镀膜

可选紫外镀膜(不需要BUV版本)

芯片靶面

13.3*13.3mm(光学中心)

镜头接口

C口集成25mm快门;可选光谱仪接口

最低制冷温度

环境温度+20°C时,标准制冷至-90°C;保证制冷至-70°C

恒温器精度

±0.05°C

制冷方式

热电制冷,气体或液体散热(二代液体循环制冷器)

满阱电子
单像素
输出节点

100ke-(标准),60ke-(最小)
250ke-(标准),220ke-(最小)

ADC读出速度/bit

100KHZ/16bit和2MHZ/16bit

系统读出噪声

3e-rms(标准);5e-rms(最大)@ 100KHZ
9e-rms(标准);15e-rms(最大)@ 2MHZ

垂直转移速率

<3.2μs/row至18μs/row(程序控制)

非线性度

<1%@100khz

软件可选增益

所有读出速度模式下支持1,2,4e-/ADU(标准);

工作温度

+5°C至+30°C

体积/重量

16.59(6.53")×11.81(4.65")×11.38cm(4.48")/2.27kg(5lbs)


【 PIXIS:1300 


PIXIS:1300F

PIXIS:1300B_eXcelon

PIXIS:1300B

PIXIS:1300BR

在-60°C下暗电流(e-/p/sec)

0.01(标准)
0.05(最大)

0.32(标准)
0.65(最大)

CCD紫外镀膜

可选紫外镀膜

成像面积

28.6mm*26mm(光学中心)

镜头接口

F口集成45mm快门

最低制冷温度

标准制冷至-70°C;保证制冷至-60°C(二代液体循环制冷器)
标准制冷至-65°C;保证制冷至-55°C(气冷)

恒温器精度

±0.05°C

制冷方式

热电制冷,气体或液体散热(二代液体循环制冷器)

满阱电子
单像素
输出节点

250ke-(标准),200ke-(最小)
1000ke-(标准),800ke-(最小)

ADC读出速度/bit

100KHZ/16bit和2MHZ/16bit

系统读出噪声
在100KHZ读出模式下
在2MHZ读出模式下

2e-rms(标准);3e-rms(最大)
12e-rms(标准);16e-rms(最大)

垂直转移速率

27ms/行(程序控制)

非线性度

<1%@100khz

软件可选增益

1,2,4e-/ADU(低噪声模式);3.5,7,14e-,ADU(高输出模式)

I/O信号

两路MCX接口用于程序控制输出帧率,快门,触发输入

体积/重量

19.51cm(7.67")×11.81cm(4.65")×11.38cm(4.48")(长×宽×高)/2.5kg(5.5lbs)


【 PIXIS:2048 


PIXIS:2048F

PIXIS:2048B_eXcelon

PIXIS:2048B

PIXIS:2048BUV/BR*

在-60°C下暗电流(e-/p/sec)

0.005(标准)
0.01(最大)

0.002(标准)
0.006(最大)

0.2(标准)
0.2(最大)

CCD紫外镀膜

可选紫外镀膜

成像面积

27.6mm*27.6mm(光学中心)

镜头接口

F口集成45mm快门

最低制冷温度

标准制冷至-70°C;保证制冷至-60°C(二代液体循环制冷器)
标准制冷至-65°C;保证制冷至-55°C(气冷)

恒温器精度

±0.05°C

制冷方式

热电制冷,气体或液体散热(二代液体循环制冷器)

满阱电子
单像素
输出节点

100ke-(标准),80ke-(最小)
1000ke-(标准),800ke-(最小)

ADC读出速度/bit

100KHZ/16bit和2MHZ/16bit

系统读出噪声
在100KHZ读出模式下
在2MHZ读出模式下

3.5e-rms(标准);5e-rms(最大)
12e-rms(标准);16e-rms(最大)

垂直转移速率

32.2ms/行(程序控制)

非线性度

<1%@100khz

软件可选增益

1,2,4e-/ADU(低噪声模式);3.5,7,14e-,ADU(高输出模式)

I/O信号

两路MCX接口用于程序控制输出帧率,快门,出发输入

体积/重量

19.51(7.67")×11.81(4.65")×11.38cm(4.48")/2.5kg(5.5lbs)


文中图片1.png

文中图片.jpg


 背照式深耗尽CCD、eXcelon®技术(BR_eXcelon)

 全金属密封真空密封,终身真空质保

 深度冷却、低暗噪声

 可选UV磷光体涂层

 TTL输入和输出,以及快门控制外部控制和触发

 低噪音电路设计

 双通道读出

 动力学自定义读数模式提供微秒分辨率



>>点此下载产品手册:

                      PIXIS:1024       PIXIS1024 Princeton_Instruments_PIXIS_1024_eXcelon_N3_1_10_27_14.pdf

                      PIXIS:1300       PIXIS1300 Princeton_Instruments_PIXIS_1300_eXcelon-N2_1-10-11-14.pdf

                      PIXIS:2048       PIXIS2048 Princeton_Instruments_PIXIS_2048_eXcelon-N5_1-10_22_14.pdf

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半导体制冷相机结构


半导体制冷又称热电(TE)制冷,或者温差电制冷,是从上世纪50年代发展起来的一种通过直流电制冷的新型的CCD制冷方式。主要的目的是减少CCD工作时时产生的暗电流。CCD温度每降低6-8℃暗电流减小一半,因此半导体制冷可以大大提高相机的信噪比。制冷相机的典型结构如下图:

9.1 半导体制冷相机结构ok.jpg

半导体制冷的原理是:采用Peltier制冷片将真空仓中的芯片降温,Peltier制冷片从真空仓中带出的热量需再通过风冷或水冷进行散热。根据使用Peltier制冷片级数以及CCD芯片尺寸和功耗的不同,可降至不同温度,如PIXIS系列的-70℃,Sophina系列的-90℃。

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